日商三化新廠動土 壯大銅鑼園區半導體材料產業聚落

日本化學材料大廠三化電子材料公司(下稱日商三化)因應台灣半導體產業成長動能強勁,其金屬薄膜用材料之研發配方獨步全球,投資新台幣3億元於竹科銅鑼園區設立新廠,於今日動土,由母公司竹中會長、太附社長及竹科管理局王永壯局長等貴賓共同動鏟,儀式簡單隆重。新廠預計2020年7月完工,屆時將共同壯大銅鑼園區半導體材料產業聚落。
 
日商三化之母公司為日本Tri Chemical研究所,Tri Chemical研究所於1978年設立於日本山梨縣,主要產品為矽基有機及氯化物之超高純度化學材料的研發、製造及銷售,擁有2,000種以上產品化學材料,可應用於半導體材料、光纖及太陽能電池材料等,並配合顧客需求提供客製化服務,在業界得到許多高度評價,同時積極協助半導體業者製程精細化應用發展,並落實供應鏈在地化。
 
日商三化銅鑼園區新廠將以半導體化學氣相沉積(CVD)製程所使用材料及綠能電池所需材料為主要開發標的,可滿足晶圓代工、記憶體製造、邏輯製造、太陽電池及燃料電池領域之需求。同時,亦針對化學藥品特殊容器與液面偵測器進行開發,預計在銅鑼園區建廠設立3年後,年度營業額可超過新台幣5億元,聘僱員工約32人(含17名研發人員),將可協助培育半導體化學材料相關人才,促進國內半導體產業鏈發展。
 
銅鑼園區目前已核准入區廠商家數14家,其中有3家為日商,分別為臺灣福吉米股份有限公司(半導體製程用化學機械研磨液)、台灣納美仕股份有限公司(半導體材料導電膠)及台灣東應化股份有限公司銅鑼分公司(光阻劑)。銅鑼園區位居半導體12吋晶圓廠重要聚落竹科與中科之間,將持續積極引進半導體相關零組件與原材料產業,可以預見銅鑼園區在半導體製程材料、特用化學及相關製程設備等國際大廠紛紛建立新廠後,將成為支援半導體產業發展之關鍵園區,並能夠完善國內半導體產業鏈及提升相關產業國際競爭力。

貴賓上香_前排右2-日商三化電子竹中會長、前排右3-日商三化電子太附社長、後排右1-竹科管理局王永壯局長

貴賓合影_左4至左6-竹科管理局王永壯局長、日商三化電子竹中會長、日商三化電子太附社長

貴賓動鏟_右-竹科管理局王永壯局長、中-日商三化電子竹中會長、左-日商三化電子太附社長

 

 
 
 
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